Rework System für große und kleine Baugruppen

Das APR-5000-XLS Array Package Rework System von Metcal ist zur Nachbearbeitung der meisten Bauteiltypen, einschließlich modernster BGA, CSP, Land-Grid-Array, Micro-SMD, Micro-Lead-Frame und Bumped Chip Component Packages, geeignet. Das System kann Baugruppen mit einer Größe von 610 x 610 mm² und einer Dicke von bis zu 6,35 mm bearbeiten. Es wird ein einziger Reflow- und Bestückkopf eingesetzt, die Baugruppe wird zentral über einer erweiterten Zweizonen-Unterheizung fixiert, das sowohl große als auch kleine Boards bearbeiten kann. Das Wärmeelement bietet Vollkonvektion in der Reflowzone wie auch in der Zweizonen-Unterheizung. Das Ergebnis ist eine gleichförmige Temperaturregelung, nicht nur horizontal über die Oberfläche der Baugruppen hinweg, sondern auch vertikal über gestapelte Bauteile. Mit den fünf Thermoelementen und einer regelkreisgesteuerten RTD-Temperaturkontrolle wird genaue Temperaturregelung für Nachbearbeitungsflächen garantiert. Vier Heizzonen und eine Kühlzone wichtig für die Wärmeempfindlichkeit der Array Packages ermöglichen eine Temperatursteigerung, ohne den Bauteilen Schaden zu zufügen. Die geregelte Unterheizung des Systems vermindert zudem das Risiko von thermischen Schäden durch kurze Reflowzeiten. Mit einer motorisierten Steuerung der X-, Y-, Z- und Theta-Achsen ist Feinjustierbarkeit gegeben, und Bauteile von nur 0,51 x 0,25 mm² können entfernt und ersetzt werden. Die motorisierte Theta-Achse lässt sich um 360° drehen, die Bauteilausrichtung wird vereinfacht. Mit dem Split-Vision-System kann der Bediener die gegenüberliegenden Ecken eines Bauteils mit der Vergrößerung betrachten, die für genaues und schnelles Ausrichten nötig ist. Ein Set-up des Systems ist schnell durchgeführt, die Prozesskalibrierung ist einfach. Prozess- und Profildateien können gespeichert und passwortgeschützt auf ähnliche Systeme weltweit übertragen werden, so dass Prozess- und Bedienwiederholbarkeit garantiert sind.

Productronica, Stand A3.542

EPP 472