Reworksystem für komplexe Aufgaben

Das Reworksystem Summit 1800 von VJElectronix wurde speziell für komplexe Reworkaufgaben konzipiert und verarbeitet Leiterplatten bis zu einer Größe von 450 x 550 mm bei einer Platziergenauigkeit von 0,0005 bis 0,001“. Das System garantiert über ein vergrößertes 65-mm-Sichtfeld zur Ausrichtung und dem Summit „Split Image“ die präzise Platzierung großer Bauteile, Sockel und Stecker. Zudem liefert die programmierbare, motorgesteuerte Oberheizer-Positionierung in Verbindung mit der unabhängigen Bewegung der Aufnahme-Achse die größtmögliche Prozess-Flexibilität. Die Windows-basierende Systemsoftware SierraMate 7.0 bietet einfache Bedienung und Prozesssteuerung, eine kausal basierende Programmier-Strategie erweitert die „Auto Profile“ Software um ein effizientes Prozesswerkzeug. Der Anwender kann nun Baugruppen-spezifische Bedingungen hinterlegen, die während der automatischen Profilerstellung berücksichtigt werden müssen. Die Erstellung von Profilen für Bleifrei-Reworkaufgaben wird dadurch optimiert. Ein automatischer Prismenwagen garantiert die genaue und wiederholbare Bauteilausrichtung. Kombinierte Ansichten machen eine optimale Ausrichtung bei gleichzeitiger Betrachtung von Bauteil (oben) sowie auch Leiterplatte (unten). Das digitale „Split Image“ ermöglicht es dem Bediener, die Anschlüsse bzw. Landeflächen großer Bauteile bei hoher Vergrößerung durch einfaches Anklicken der grafischen Bedieneroberfläche zu sehen. Das System verfügt über unabhängig programmierbare Achsen, sowohl für das Aufnahmerohr, das mit einer 360°-Theta-Steuerung die genaue Steuerung der Platzierkraft und das druckfreie Bauteilablöten ermöglicht, als auch für die Oberheizer-Höheneinstellung. Die automatische Ausrichthöhe stellt sicher, dass der Fokus und die Bildvergrößerung des zu platzierenden Bauteils korrekt sind. Die programmierbare Heizer-Position mit automatischem Höhensensor gewährleistet ein Aufsetzen der Heizdüse auf die Leiterplatte mit minimaler Kraft bzw. ein genaues Positionieren auf einer vorgegebenen Höhe über der Leiterplatte. Des Weiteren bietet es eine erweiterte Aufzeichnung thermischer Daten über die Analyse mit Trendanzeigemöglichkeit sowie eine positive Luft-Gas-Stromsteuerung zum Schutz empfindlicher Bauteile vor Überhitzung. Das Reworksystem eignet sich besonders für kritische Komponenten wie MCM, BGA, QFP, CPU Sockel Flipchip µBGA, CSP und mehr. Zusätzlich stehen Funktionserweiterungen wie unter anderem eine Erweiterung des Arbeitsbereichs für extra große Baugruppen optional zur Verfügung.

EPP 443