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Roboter für das Waferhandling

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Roboter für das Waferhandling

Roboter für das Waferhandling
Hirata Robotics hat seine Reinraumroboter-Serie um das Modell AR-WL180CL erweitert, das sich durch eine Standfläche von nur 200 x 160 mm² auszeichnet. Nach Herstellerangaben ist sie damit etwa 40% kleiner als bei herkömmlichen Modellen und bietet dadurch einen geringeren Widerstand für die im Reinraum notwendige Laminarströmung. Mit seiner Einbauhöhe von 570 mm kann der Roboter auch bei beengten Platzverhältnissen eingesetzt werden. Er ist für das Handling von 6 bis 12 Zoll großen Waferscheiben beim Be- und Entladen von Wafer-Bearbeitungsmaschinen konzipiert. Durch entsprechende Vorrichtungen ist auch eine Rückseitenbearbeitung der Wafer möglich. Mit der Reinraumklasse 1 erfüllt die gesamte Serie die Anforderungen für diese Umgebung. Bei einem Arbeitsbereich von 525 mm und einem Gesamtgewicht von 18 kg liegt das zu handhabende Gewicht bei 300 g. Auf Wunsch können die Roboter dieser Baureihe auch komplett mit einer entsprechenden Positionier-, Ablauf- oder Zellensteuerung ausgerüstet werden.

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