Eine Auflösung von 5 µm und eine verbesserte Version der Bildverarbeitungs-Software von CR Technology sind die Kennzeichen des Echtzeit-Röntgen-Inspektionssystems BGA Buster 2000. Es wurde als einfach einsetzbares System mit geringen Wartungsansprüchen zur qualitativ guten und schnellen Analyse der Lötstellen auf dichtbestückten Baugrupen konzipiert, auch Die-Attach, Bonddrähte, BGA-Bumps lassen sich inspizieren. Die Standardversion weist einen XY-Verfahrweg von 18 x 24 Zoll für Prüfobjekte bis zu 2,25 kg Gewicht auf. Der BGA-Buster läßt sich mit einer programmierbaren Bewegungssteuerung für automatische oder semi-automatische Inspektion nachrüsten.
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