Feinfocus stellt den WBI-FOX vor, ein High-End-Röntgeninspektionssystem, das speziell auf die Bedürfnisse der Wafer-Hersteller zugeschnitten ist und die bewährten konventionellen Prüfmethoden wie AOI, REM, Ultraschallprüfung etc. vervollständigt. Das Gerät basiert auf der bekannten Feinfocus-FOX-Systemfamilie und dient zur Porenerkennung in Wafer Bumps. Das System wurde unter Berücksichtigung der neuesten automatischen Handling-Vorschriften für 200-mm- und 300-mm-Wafer entwickelt und beinhaltet ein integriertes automatisches Wafer-Handling-System, das jeglichen manuellen Kontakt mit den Wafern vermeidet. Flexible Inspektionsprozesse in Verbindung mit sogenannten Inspection-Recipes, die sich genau an die jeweiligen Wafer-Eigenschaften anpassen lassen, und die einfache Dokumentation von Inspektionsergebnissen in vorgegebenen Berichtdateien runden das System ab. Mit seiner ergonomischen, verstellbaren Bedieneinheit, seinem vollautomatischen Wafer-Handling und ebenso vollautomatischen Inspektionsprozessen nebst Echtzeit-Bildverarbeitung ist der voll programmierbare WBI-FOX für den Einsatz in der Produktion von 200- und 300-mm-Wafern geeignet, um Poren in Lot-Bumps aufzuspüren. Standardmäßig beinhaltet sind eine offene Mikrofokus-Röntgenröhre bis 160 kV, die FGUI (Feinfocus Graphical User Interface) für Wafer-Bump-Inspection, ein 9-Zoll-Triple-Field-Bildverstärker mit hohem Kontrast und hoher Auflösung, eine CCD-Kamera sowie ein Flachbildmonitor.
EPP 449
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