Viscom, Hersteller von Systemen für optische Inspektion und Röntgenprüfung, hat sein Portfolio im Bereich Röntgeninspektion um ein neues, flexibles Prüfsystem erweitert. Das universelle Röntgeninspektionssystem X8068 verbindet die hohe Prüfqualität und -technologie der bewährten Röntgensysteme des Unternehmens mit einem erweiterten Inspektionsumfang für größere Baugruppen. Mit dieser Lösung sind Elektronikfertiger für alle X-ray-Aufgaben bestens gerüstet, sowohl was die Probengröße als auch den Einsatzbereich angeht.
Mit dem neuen Inspektionssystem berücksichtigt das Unternehmen die gestiegenen Anforderungen an Röntgenprüfungen in der Elektronikfertigung. Gerade kleinen und mittleren Unternehmen bietet sich mit dem System eine hohe Flexibilität, um auf die Anforderungen ihrer Auftraggeber reagieren zu können. Ob schnelle und leistungsstarke Stichprobenanalyse von Sonderkomponenten oder automatisierte reibungslose Serienprüfung großer Baugruppennutzen – das System ist für beide Aufgaben bestens gerüstet. Es kann die ganze Bandbreite an Prüfobjekten, bis hin zu einem Durchmesser von 722mm, sicher geprüft werden. Die offene Röntgenröhre sorgt für höchste Auflösung und Detailerkennbarkeit in erstklassiger Bildqualität. So werden auch kleinste fehlerhafte Strukturen sicher detektiert. Als Systemoption ist auch eine geschlossene Direktstrahlröhre verfügbar. Das System überzeugt mit einer ausgereiften Technologie, die im Zusammenspiel aller Hard- und Softwarekomponenten ihre volle Stärke ausspielt. Der nutzerfreundliche neue blickwinkelunabhängige IPS-Bildschirm bildet die Röntgenergebnisse in bester Qualität ab. Um einen möglichst großen Prüfbereich abzudecken, beträgt der Schwenkbereich des Detektors bis zu 60 Grad. Die Bedienung des Systems ist einfach und komfortabel. Das Unternehmen erreicht mit der gleichzeitigen Verfügbarkeit zweier Prüfkonzepte auf einem System ein Alleinstellungsmerkmal im Prüfumfang. So steht für Sonderprüfungen oder spezielle Bauteile die XMC-Software zur Verfügung. Dank intuitiver Bedienung und umfangreicher automatischer Analysefunktionen können beliebige Prüfobjekte damit schnell und präzise kontrolliert werden. Manuelle und teilautomatisierte Inspektionen für Objekte verschiedenster Art sind implementiert.
Für die vollautomatische Röntgenanalyse wird die bewährte SI-Software der X7056-Familie des Unternehmens eingesetzt. Sie vereint mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Baugruppeninspektion und ist speziell auf die SMD-Fertigung ausgerichtet. Damit kann auch der Quality Uplink eingesetzt werden. Diese Funktion sorgt mit der Verknüpfung der Prüfergebnisse von SPI, AOI, AXI und MXI für eine vereinfachte Klassifikation und eine effektive Prozesskontrolle.
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