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Schlussbericht zur SMT/Hybrid/Packaging 2004

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Schlussbericht zur SMT/Hybrid/Packaging 2004

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Europas führende Veranstaltung der Systemintegration in der Mikroelektronik in Nürnberg kann in diesem Jahr Erfolge verbuchen, und mit 23.414 Fachbesuchern das hohe Niveau der Vorjahre sogar übertreffen. 653 Aussteller aus 26 Ländern zeigten auf einer Ausstellungsfläche von 25.790 m² ein breites Spektrum zum o.g. Thema, der Anteil der ausländischen Aussteller lag bei 33%. Immerhin 27 Aussteller auf über 1000 m² Fläche mehr, als im Vorjahr waren zu verbuchen. Der beginnende Aufschwung in der Elektronikbranche spiegelte sich im Messegeschehen wieder, Besucherfrequenz (auch hier sind es über 500 Besucher mehr, die vom Messeveranstalter registriert wurden), Stimmung und Qualität der Kontakte wurden von den Ausstellern positiv bewertet. Im Vergleich zu den vergangenen Jahren soll die Verweildauer der Messebesucher deutlich gestiegen sein, ein wesentlich höherer Prozentsatz an Besuchern war zwei oder sogar drei Tage in Nürnberg, um sich zu informieren. Besonderes Augenmerk liegt dabei auf einem deutlichen Anstieg der Besucher aus Italien, Skandinavien und Osteuropa.

Über 2000 Zuhörer besuchten die Podiumsdiskussionen und Produktpräsentationen auf dem Messeforum, insgesamt standen 38 Veranstaltungen auf dem Programm. Das Angebot des anwenderorientierten Kongresses zum Thema „Die Leiterplatte auf dem Weg zur Systemplattform durch integrierte Komponenten“ und der 25 Tutorials nahmen insgesamt 512 Teilnehmer wahr, wobei der Interessenschwerpunkt neben dem Kongress auf dem Themenbereich „Umstellung-Bleifrei“ lag. Der Anteil der internationalen Teilnehmer betrug hier 26%, Kongressteilnehmer und Referenten waren aus 17 Ländern, u.a. aus Großbritannien, Belgien, Niederlande, Italien, Slowenien, Schweiz, Österreich, Dänemark, Norwegen und den USA. Bereits 95% der Besucher, laut Besucherbefragung des Veranstalters, sprachen sich schon heute für einen Besuch der SMT/Hybrid/Packaging 2005 aus.
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