Schnelle und zuverlässige AOI der Baugruppenunterseite

Obwohl das Reflowlöten heute die Baugruppentechnik beherrscht, hat das Wellen- oder Selektivlöten immer noch seinen festen Platz im Fertigungsprozess. Neben SMD-Bauteilen kommen auch Spezialbauteile wie Stecker oder große Kondensatoren zum Einsatz, die meist selektiv- oder wellenverlötet werden. Um die Baugruppe von unten zu prüfen, bietet Viscom das Inspektionssystem S3016 an. Ab sofort ist dieses System auch mit 8M-Sensorik erhältlich. So wird die komplette Unterseite zuverlässig und schnell inspiziert, ohne die Baugruppe drehen zu müssen. Das System ist speziell für die Inspektion der Baugruppenunterseite ausgelegt, ein Inspektionskonzept, das insbesondere bei THT- oder Selektivlötstellen sowie bei wellengelöteten Bauteilen im Lötrahmen zum Einsatz kommt. Nun kann die Leiterplattenunterseite auch dort zuverlässig überprüft werden, wo eine schwere Baugruppe nicht gedreht, oder der Lötrahmen nicht ausreichend stabil geklemmt werden kann. Ein anderer Grund für die Prüfung von unten ist der Wunsch, direkt nach dem Wellenlöten inline zu prüfen und die Kosten einer Flipstation ganz einzusparen. Durch den Einsatz der 8M-Sensorik kann der Durchsatz noch einmal bis zu 30 % gesteigert werden. Durch die integrierte OnDemandHR-Funktion ist die Auflösung für jede Analyse auf 11,7 oder 23,4 µm/Pixel bei voller Bildfeldgröße einstellbar. So hat der AOI-Bediener die Möglichkeit, selektiv Bereiche der Baugruppe hochauflösend zu inspizieren, z. B. bei der Suche nach besonders kleinen Zinnperlen oder Haarbrücken. Für die gleichzeitige Prüfung von oben kann das System mit allen Standard-Systemen kaskadiert werden. Selbstverständlich stehen auch alle Zusatzmodule wie Offline-Programmierung, SPC-Auswertung und Klassifikation zur Verfügung. Die Bedienerführung und die Programmerstellung finden unter der erprobten EasyPro-Oberfläche statt.