Schutz für mikroelektronische Komponenten

Mit der Novolay-Technologie von Schott Electronics können sehr präzise, homogene Mikro-Glasstrukturen und kompakte strukturierbare hermetische Glasschichten auf Silizium, Glas oder auch auf keramischen und organischen Substraten erzeugt werden, die sich insbesondere für die Verkapselung von elektronischen und opto-elektronischen Kleinstbauteilen wie Sensoren, MEMS, CMOS Imagesensoren, aber auch von Photodioden im Waferverbund eignen. Novolay basiert auf einem speziellen Verdampfungsverfahren: Da die Prozesstemperatur auf dem zu beschichtenden Substrat unter 120 Grad Celsius bleibt, können die zu verkapselnden Bauteile mit Photolack vorstrukturiert werden. In einer speziell konzipierten Vakuum-Kammer wird Glas auf ca. 2000 Grad Celsius erhitzt, so dass eine Art Glasnebel entsteht, der auf den Substraten kondensiert und im gleichen Prozess zu Schichten von 0,1 µm bis 30 µm verdichtet wird. Nach einem anschließenden Lift-off-Prozess ergeben sich die Glasstrukturen entsprechend der vorgegebenen Mikrostruktur des Photolacks. Mit anwendungsspezifischen alkali- und bleifreien Passivierungsgläsern sowie guten dielektrischen und Hochfrequenzeigenschaften wird auch der Bedarf an kompakten Multischichtsystemen mit Interconnect-Strukturen und der Integration passiver Bauelemente gedeckt.

EPP 444