Esec, jetzt Besi-Tochterunternehmen, führt die Die-Bonder-Plattform 2100 auf dem europäischen Markt als das flexibelste am Markt verfügbare System ein. Die Plattform basiert auf einem neu entwickelten Maschinenkonzept und setzt Zeichen in puncto hoher Durchsatz und gute Ausbeute, wobei nach Unternehmensangaben damit im Vergleich zu vorher Produktivitätssteigerungen bis zu 80 Prozent möglich sind. Der Bonder nimmt vier Chip-Bestückungen je Sekunde vor (maximale Toleranz ± 5 µm). Gehandelt werden alle Epoxy-Die-Attach Applikationen für 300-mm-Wafer. Konfiguration, Betrieb, Unterstützung und Steuerung von Linien werden als einfach und leicht bezeichnet- mit großen Vorteilen im Durchsatz und Ausbeute bei niedrigen Betriebskosten. Das System erhielt übrigens den Swiss Technology Award als das innovativste Schweizer Produkt des Jahres 2008. Ergänzt wird die Maschine demnächst um den Die-Bonder 2100 sD für Stacked-Die-Applikationen (3D-Chip-Montage).
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