Der Maschinenpark der Fertigung von straschu Industrie-Elektronik wurde um eine Selektivlötanlage ergänzt und bietet damit die Möglichkeit, Lötverbindungen punktgenau herzustellen. Die Löttechnologie wird bei hohen Packungsdichten auf elektronischen Baugruppen verwendet. Sowohl die Leiterplattenober- als auch die -unterseite werden mit hochpoligen SMD-Bauteilen bestückt. Die Vorteile der doppelseitigen Bestückung liegen in der erzielbaren hohen Bauteildichte und den kurzen Signalwegen, um eine schnellere Datenübertragung zu erreichen. Als Lötmethode kommt bei diesen Baugruppen dann nur das doppelseitige Reflowlöten in Frage. Die typischen bedrahteten Bauteile wie Steckerleisten, Relais, Leistungsbauteile usw. sind für das Reflowlöten nicht geeignet, so dass hier bislang nur Handlöten im Fertigungszentrum in Frage kam. Mit dem automatisierten Selektivlöten wird eine höhere Prozesssicherheit und Reproduzierbarkeit der Lötergebnisse in der Serienfertigung gewährleistet. Das Selektivlöten im Unternehmen erfolgt unter Stickstoff in Kombination mit einem partiellen Flussmittelauftrag. Herzstück der Lötanlage ist eine nur ca. 6 mm breite Minilötwelle. Zuerst erfolgt eine Programmierung der X/Y-Koordinaten mit den Positionen der zu verlötenden Bauteile, danach fährt die Minilötwelle jede zu verlötende Stelle an, und das Lot wird punktgenau aufgebracht.
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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