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Sichere BGA-Analyse durch intelligente Merkmalskombination

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Sichere BGA-Analyse durch intelligente Merkmalskombination

Viscom 3D Analyse
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Mit der neuen Software-Release stellt Viscom viele Neuerungen und Verbesserungen im Bereich der Prüfplangenerierung und Analysesoftware für seine Inspektionssysteme vor. Die Highlights der Release 7.47 können sich sehen lassen: Erweiterungen des Downlink-Features bei der SPI, die Automatisierung der beliebten Integrierten Verifikation sowie die neue µ-BGA-Analyse und der neue XM-Konverter sind echte Leistungserweiterungen. Das Unternehmen hat neben der schnellen und zuverlässigen Pastendruckinspektion mit dem Quality Uplink ein umfangreiches Paket zur Prozessoptimierung geschaffen. Ein fester Bestandteil der Software ist die Closed-Loop zum Pastendrucker. Das SPI liefert hierbei Informationen über den Pastendruck und kann, falls sich das Druckbild während der Produktion verschiebt, eine automatische Korrektur des Druckes herbeiführen. Außerdem besteht aufgrund der Auswertung des Druckbildes die Möglichkeit, den Reinigungszyklus zu optimieren und an den tatsächlichen Bedarf anzupassen. Die Release umfasst die Closed-Loop-Schnittstellen zu MPM und Panasonic Druckern und erweiterte Anbindungen an DEK und Ekra Printer. Durch die automatische Druckrichtungserkennung wird jetzt auch der Druckprozess ohne Barcode unterstützt. Das AddOn ‚Integrierte Verifikation‘ dient zur einfachen Sicherstellung der AOI-Prüfprogrammqualität. Dazu werden alle am Verifikationsplatz aufgenommenen und als Echt- oder Pseudofehler bewerteten Fehlerbilder gespeichert. Diese Informationenstehen mit der Integrierten Verifikation auch für zukünftige Optimierungen oder der Erstellung von neuen Prüfplänen zur Verfügung. Pseudofehler können somit sehr schnell und einfach reduziert und Schlupf vermieden werden. Mit der neuen Release kann diese Verifikation auch automatisch erfolgen und ermöglicht so ein durchgehendes TCM. Die Überprüfung durch die automatisierte Integrierte Verifikation findet entweder in regelmäßigen Intervallen oder nach jedem Prüfplanwechsel statt. Mit der Release erweitert man seine µBGA Prüfung um eine Analyse mit Merkmalskombination. Mit Hilfe der Verrechnung ganz unterschiedlicher Merkmale werden auch kleinste BGA Fehler wiederholgenau sicher detektiert.

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