Kyocera stellte sein leistungsstar- kes Siliziumnitrid-Keramiksubstrat für Leistungselektronik-Anwendungen vor. Das kupfergebundene Substrat zeichnet sich durch extrem hohe Beständigkeit aus und weist gegenüber anderen Materialien Vorteile in der Verarbeitung auf. Das Siliziumnitrid ist biegefester im Vergleich zu Keramikmaterialien. Das dicke Kupfer ist mittels eines Silber-Kupfer-Titan-Hartlotes im Active-Metall-Bonding-Verfahren mit dem Siliziumnitrid-Substrat fest verbunden. Das Verfahren verbindet das Kupfer mechanisch besser und damit zuverlässiger mit der Keramik als herkömmliche und modifizierte Kupferoxid-Verfahren auf Aluminiumoxid- und Aluminiumnitrid-Keramikmaterialien.
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