Schroff zeigte als Hersteller im Bereich Electronic Packaging Produktentwicklungen bei Baugruppenträgern und Komplettsystemen nach dem MicroTCA-Standard, eine skalierbare Möglichkeit zur Entwicklung zukunftssicherer Produkte. Das System wird in zwei Varianten angeboten: Die eine unterstützt Single-Module, die andere Double- und Single-Module mit Teilungskit. Die Systeme entsprechen der aktuell verabschiedeten MicroTCA-Spezifikation R1.0 und werden zur Entwicklung und Prüfung von Hard- und Software sowie Applikationen genutzt. Unterschiedliche MicroTCA-System-Architekturen können aufgebaut und getestet werden. Des Weiteren entwickelte das Unternehmen ein komplettes MicroTCA-Baugruppenträger-Programm. Diese aus wenigen Komponenten aufgebauten Baugruppenträger in 3 HE für Single AMC-Module und in 4 HE für Double AMC-Module bestehen aus zwei Seitenblechen, Deck- und Bodenblech sowie Rückhaube aus Stahlblech. Sie sind komplett geschirmt und sowohl in 19’’, in metrischer Breite als auch in kleineren Breiten für wenige AMC-Module als Cube- oder Pico-Baugruppenträger erhältlich. Alle diese Baugruppenträger haben eine Tiefe von 200 mm, zu allen werden passende Busplatinen in Star- oder Dual-Star-Topologie angeboten. Darüber hinaus sind spezielle Busplatinen-Layouts erhältlich.
EPP 444
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
