Mit der neuen, kombinierte Die-Bonding und SMD-Bestückungsapplikation Siplace CA hat SEAS auf Basis der Siplace X-Plattform weltweit erstmals höchste Geschwindigkeit der SMT-Bestückung mit der extremen Präzision des Die-Bondens in nur einer Maschine vereint. Die Maschine verarbeitet Dies (sowohl Flip Chip als auch Die Attach) direkt vom Wafer und kann zugleich konventionelle SMT-Bauteile in bewährter Siplace X-Manier bestücken. Das Konzept gibt Elektronikfertigern nicht nur zusätzliche Flexibilität gegenüber kundenspezifischen Anforderungen, sondern verbessert im Vergleich zu herkömmlichen Systemen die Cost-of-Ownership des Gesamtprozesses deutlich. Denn es muss nur noch in eine Produktionslinie investiert werden, anstatt wie bisher in getrennte Linien für den SMD-Anteil und das Die-Bonden.
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