Der Auto-Vision-Placer (AVP) von Martin, der automatisch QFPs, BGAs und CSPs platzieren kann, ist mit Hilfe des Ergänzungsbausteins eSMD jetzt auch in der Lage, diese Bauelemente in der Größe 1 x 1 mm² zu handhaben. Das Modul umfasst im Wesentlichen zwei Saugpipetten (1 und 2 mm) und ein stark vergrößerndes Objektiv. Mit diesem wird ein Bereich von 8 x 8 mm² mit40-facher Vergrößerung vollflächig am Monitor abgebildet. Im Vergleich dazu besteht das Standard-AVP-Set aus dem CSP-Objektiv für 16 x 16 mm² und dem BGA-Objektiv für43 x 43 mm². Die erforderli-che Platziergenauigkeit für die eSMDs wird durch den Einsatz des neuen Objektivs bewirkt. Mit dem AVP teilt sich der Platziervorgang in drei Schritte auf: Während im ersten Schritt der Platzierarm grob über den Einbauplatz des Bauteils geschoben und die exakte Bauteilposition vom Bediener an einem Monitor markiert wird, wird im zweiten Schritt das Bauelement angesaugt und in das Bildfeld gefahren, wobei dem PC wieder mit Hilfe von drei Eckpunkten die genaue Lage mitgeteilt wird. Schließlich wird das Bauteil automatisch kameragesteuert am Einbauplatz abgelegt.
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