Von der einseitigen Schaltung bis hin zu Vier-Lagen-Multilayer-Lösungen auf SMI-Basis gehören zum Produktspektrum von ggp. Bei diesem Design ist lediglich auf die einseitige Bestückung und den Verzicht auf bedrahtete Bauteile zu achten. Vorhandene Layouts können teilweise umgestellt werden. Die Aluminium-Substrate gibt es in den Stärken 0,8 bis 1,0 sowie in 1,5-mm-, 2,0-mm- und 3,0-mm-Ausführung. Die Kupferstärken variieren je nach Anforderungen, die gängigen Folien sind von 18 µm bis 210 µm erhältlich. Die dielektrische Wärmeableitung basiert auf dem FR4 mit 0,25 W/mK, die Isolierung zum FR4 beträgt 117 µm 6 10 %. Das Aluminium hat eine Wärmeleitfähigkeit von 237 W/mK. Besondere Anforderungen auf Anfrage. SMI ist eine prozesssichere Variante von Heatsinks mit hervorragenden Wärmeableiteigenschaften. Das Unternehmen fertigt Klein- und Mittelserien und importiert Großserien dieser Technik aus Asien. Einsatzgebiete finden sich in Hochstrom-Anwendungen, Power-LEDs, Kühlung von Transistoren, Thyristoren und Regulatoren, SMDs und Power-Leiterplatten. Die von Wente/Thiedig aus Braunschweig entwickelte Schaltung wird in der industriellen Bildverarbeitung eingesetzt. Die Leiterplatte wird mit Hochleistungs-LEDs bestückt, die je nach LED-Typ mit bis zu 2,2 A im Pulsbetrieb bestromt werden. Die daraus resultierende Wärmeentwicklung macht ein Wärmemanagement erforderlich, um eine thermische Zerstörung der LEDs zu vermeiden. Aus diesem Grund wurde gezielt das Dünnlaminat ausgewählt, da so die Wärmemenge effizient an den Aluminium-Träger abgeleitet werden kann.
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