Die SMT Hybrid Packaging vom 08. bis 10.05.2012 bietet ein hochwertiges, anwenderorientiertes Kongress- und Tutorialprogramm rund um die aktuellen Themen der Baugruppenfertigung und Systemintegration. Das Programm ist ab sofort online verfügbar.
Der Kongress am Mittwoch widmet sich dem topaktuellen Thema „Baugruppentechnologie für die Elektromobilität“. Namhafte Experten präsentieren neueste Erkenntnisse aus Forschung, Entwicklung, industrieller Fertigung und Anwendung im Bereich komplexer Leistungselektronik-Baugruppen. Am Dienstag und Donnerstag liefern 20 Halbtagestutorials Informationen sowie Ergebnisse zu Baugruppen- und Systemintegrationstechnologien aus erster Hand. Das Spektrum der für die Tutorials ausgewählten Beiträge erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Aber auch zukunftsweisende Themen werden vorgestellt. Darüber hinaus bietet zum ersten Mal im Rahmen des SMT Kongressprogramms ein Workshop zu „Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und morgen“ einen aktuellen Überblick über den Stand der Technik sowie neueste Erkenntnisse auf diesem Spezialgebiet.
Unsere Webinar-Empfehlung
Im Webinar wird auf die individuellen Anforderungen an den Einsatz von AOI-Systemen speziell in kleinen und mittleren Elektronikfertigungen eingegangen. Durch die Beantwortung konkreter, fertigungsrelevanter Fragen bietet es einen besonders praxisnahen Inhalt.
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