SMT-Bestückung neuer, superkleiner Bauelemente

Veränderte Abhol- und Bestückabläufe, optimierte Verfahrprofile und spezielle Pipetten: ASM Assembly Systems hat in seinen Siplace Application Center die prozesssichere Bestückung von 03015-Bauelementen evaluiert. Mit einer Breite von nur noch 0,15mm und einer Länge von nur 0,3mm markieren 03015-Bauelemente eine weitere Evolutionsstufe bei der Miniaturisierung von Widerständen und Kondensatoren. Das stellt Elektronikfertiger und deren SMT-Prozesse vor neue Herausforderungen. Das Team der ASM Assembly Systems hat in umfangreichen Testserien seine aktuellen Bestückplattformen auf 03015-Fähigkeit getestet. Dazu bestückten die Ingenieure im Application Center unter Realbedingungen 03015 in hohen Stückzahlen. Neben der Messung der Bestückergebnisse wurden alle Vorgänge über Aufnahmen von High-Speed-Kameras detailliert analysiert. Im Testverlauf wurden Verfahrprofile, Abhol- und Bestückabläufe optimiert sowie eine spezielle Pipette entwickelt. Aus dem Stand und ohne besondere Sonderoptionen erreichten die aktuellen Bestückplattformen Qualitätswerte von 0 dpm (defects per million) und Abholraten >99,91%. „Die Siplace Bestückautomaten der neuen Baureihen haben die Bestückung von 03015-Bauteilen im Griff. Deutlich größere Herausforderungen liegen jedoch in den Bereich Lotpastendruck und Inspektion. Als Technologie- und Innovationsführer der Branche sehen wir es als unsere Aufgabe, unseren Kunden nicht nur erstklassige Bestückautomaten zu liefern, sondern sie auch in der Optimierung ihrer Fertigungsprozesse zu unterstützen: egal ob dies nun NPI-Prozesse sind oder eben die Einführung einer neuen Bauelementeform wie 03015. Um den 03015-Prozess komplett zu verstehen und zu untersuchen, haben wir eigene Drucker- und Inspektionsprojekte entwickelt. Unsere SMT-Prozessexperten haben hier erstklassig gearbeitet, sodass wir unseren globalen Kunden nun wertvolle Tipps und Beratung liefern können“, so Günter Lauber, CEO ASM Assembly Systems.

Die Tests zur 03015-Bestückung zeigen, dass Faktoren aus der gesamten SMT-Prozesskette auf Qualität und Prozesssicherheit wirken. Die Experten empfehlen daher, den Prozess vom Leiterplatten- und Pad-Design über Lotpaste und Lotpastenauftrag bis hin zu Bestückung und Reflow abzustimmen und für die 03015-Bestückung durchgängig optimierte Prozessparameter zu etablieren.

„Abhängig vom übrigen Bauteilespektrum können beispielsweise unterschiedliche Lotpastentypen zum Einsatz kommen, deren Eigenschaften dann wiederum auf die Auswahl der Pipetten und auf die Parameter des Placement-Prozesses wirken. Wir laden unsere Kunden ein, bei der Einführung von 03015-Bestückprozessen von unseren Erfahrungen zu profitieren, um schneller zu stabilen Prozessen für die Serienbestückung zu kommen“, erläutert Norbert Heilmann, Technology Scout im Unternehmen.