Inmitten des Shanghaier Wirtschafts- und Finanzzentrums Pudong im International Convention Center findet vom 21. bis 23. März 2007 erstmals das China SMT Forum statt. Veranstalter ist die Business Media China AG (BMC) in Kooperation mit dem Shanghai Science & Technology Development and Exchange Center. Das Forum ist als spezialisierte Plattform ausgerichtet, die explizit auf SMT fokussiert, und als Fachmesse mit begleitender Konferenz konzipiert ist. Die Ausstellerzielgruppen reichen von führenden Anbietern aus den Bereichen Anlagen und Geräte für Entwicklung und Konstruktion, Bauelemente und Baugruppenfertigung über Löt-, Druck- sowie I&K-Technik, Bestückungsautomaten, Werkzeuge und Maschinen, Prüf- und Testsysteme und Basismaterialien bis zu Kabelkonfektion, Optoelektronik sowie Beratungsleistungen. Als Konferenzteilnehmer und Fachmessebesucher sind internationale Entscheider aus Industrie und Wissenschaft angesprochen, die sich für technologische Investitionen verantwortlich zeichnen. Schwerpunkte der begleitenden zweitägigen Konferenz sind die Themen Bleifreies Löten und umweltfreundliche Technologien, Packaging von Halbleiterbauelementen, Leiterplatten-Technologien, Zuverlässigkeit und Prüftechnik, Montagetechnik sowie Märkte und Trends. Entwickelt wurde das Konferenzprogramm von einem Expertenkomitee unter dem Vorsitz von Prof. Mathias Nowottnick der Universität Rostock.
EPP 400
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
Teilen:
