Insgesamt 387 Buchungen und ein Wachstum von über 20% im Vergleich zum Vorjahr bestätigen das neue Konzept des SMT Hybrid Packaging Kongresses. Drei Tage lang diskutierten Experten aus Forschung, Produktentwicklung und Anwendung im gegenseitigen Austausch auf hohem fachlichem Niveau.
Auf der zeitgleich stattfindenden Messe informierten sich über 20.000 Fachbesucher bei 517 Ausstellern über die neuesten Entwicklungen und Trends im Bereich der Systemintegration in der Mikroelektronik. Intensive Gespräche auf den Messeständen prägten das Bild in den Hallen und spiegelten den Anwenderbezug der Veranstaltung wider.
Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik stand in diesem Jahr unter dem Motto „Vernetzung“. Auf einer Gesamtfläche von 27.000 Quadratmetern bot die SMT Hybrid Packaging 2013 dabei zahlreiche Vernetzungsmöglichkeiten für Anbieter und Nachfrager.
Ein Highlight der Messe war die vom Applikationszentrum am Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie in Halle 6, die das perfekte Zusammenspiel von Entwicklung und Produktion demonstrierte. Führende Technologie- und Maschinenanbieter zeigten unter dem Thema „Power auf der Linie – Geballte Kraft von 15 Technologiepartnern“, wie sich leistungselektronische Baugruppen wirtschaftlich und unter Einsatz moderner Maschinen und Technologien fertigen lassen. Die dreimal täglich stattfindenden Linienführungen wurden durch Technologiesprechstunden ergänzt, bei denen die Maschinenanbieter sowie die Forschungs- und Technologiepartner den Besuchern für Fragen aus dem Unternehmensalltag zur Verfügung standen.
Über den aktuellen Stand der MID-Technik sowie neue Serienanwendungen informierten 21 Unternehmen und Institute auf dem Gemeinschaftsstand des Netzwerkes 3-D MID in Halle 7.
Zusätzlich wurde auf einer Live-Fertigungslinie mit Technologiepfad die MID-Produktion präsentiert. Erstmals gab es auch ein MID-Forum, auf dem die am Gemeinschaftsstand beteiligten Unternehmen aktuelle Trends und Entwicklungen vorstellten. Die Gemeinschaftsstände „Service Point EMS“ und „Optics meets Electronics“ stellten die Themen Electronic Manufacturing Services und Optoelektronik in den Mittelpunkt und ermöglichten den direkten Vergleich von Anbietern dieser Bereiche. Wie in den Vorjahren trugen zwei weitere Foren außerdem mit Podiumsdiskussionen, Expertenforen und Produktpräsentationen zur Vernetzung von Wissen auf der Messe bei.
Parallel zur Fachmesse bot der hochkarätige Kongress die Möglichkeit zum Dialog zwischen Wissenschaft und Wirtschaft. Das neue Kongressformat mit zwei Halbtages-Sessions am Mittwoch- und Donnerstagvormittag erlaubte eine zielgerichtete Teilnahme mit effizientem Messebesuch an einem Tag.
Am Mittwoch präsentierten internationale Experten „Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht“, am Donnerstag wurde über „Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen“ referiert.
Zusätzlich vermittelte ein anwenderorientiertes Tutorial- und Workshop-Programm Antworten auf die täglichen Fragestellungen in der Elektronikfertigung. Diskutiert werden einschlägige Fragen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. An den Erfolg vom letzten Jahr knüpfte die Fortführung des Workshops zum Thema „Gedruckte Elektronik“ an. Ganztägig wurde hier am Dienstag „Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing“ näher beleuchtet.
Die Zahlen der SMT Hybrid Packaging 2013 in Kürze:
– Ausstellungsfläche: 27.000 qm
– Aussteller: 517
– 54 vertretene Firmen
– Fachbesucher: über 20.000
– Kongressteilnehmer: 387.
Die SMT Hybrid Packaging 2014 findet vom 06. – 08.05.2014 im Messezentrum Nürnberg statt.
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