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SMT Hybrid Packaging 2013 mit besten Vorzeichen

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SMT Hybrid Packaging 2013 mit besten Vorzeichen

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Die Aussichten für Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik sind bestens. Fünf Monate vor der Veranstaltung haben sich bereits alle Keyplayer der Branche als Aussteller angemeldet. So wird die SMT Hybrid Packaging vom 16. bis 18.04.2013 in Nürnberg für Besucher wieder die wichtigste Informationsplattform über die neuesten Themen und Trends der Systemintegration in der Mikroelektronik.

Das Grundkonzept der Fachmesse hat sich bei den Ausstellern und Besuchern bewährt und bleibt erhalten. So wird die Kooperation mit dem Fraunhofer IZM fortgesetzt und es wird wieder eine Live-Fertigungslinie sowie eine Technologiesprechstunde geben. Für Aussteller in den Bereichen Optoelektronik und Electronic Manufacturing Services bieten die Gemeinschaftsstände „Optics meets Electronics“ und Service Point EMS die Möglichkeit der einfachen und effektiven Messeteilnahme. Auch die Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. wird wieder mit einem Gemeinschaftsstand vertreten sein. Zusätzlich bietet das Forum für Produktpräsentationen den Ausstellern die Chance, Ihr Unternehmen in den Fokus zu rücken. Weitere Informationen zu aktuellen Themen und Trends werden die Besucher außerdem bei Vorträgen und Podiumsdiskussionen auf einem weiteren Forum erhalten.
Der Kongress, der zeitgleich zur Messe stattfindet, wird erstmals auf zwei Tage aufgeteilt und zwei Themen umfassen. Am Mittwochvormittag beschäftigt sich der Kongress mit dem Thema „Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht“, am Donnerstag mit dem Thema: „Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen“. Zusätzlich finden von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 19 Halbtagestutorials statt. Ein ganztägiger Workshop zum Thema „Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing“ rundet das Programm ab.
„Auch wenn sich das bisherige Konzept der SMT Hybrid Packaging bewährt hat, bleiben wir natürlich am Puls der Zeit und greifen neue Themen und aktuelle Trends auf. Deshalb wird es 2013 sicherlich noch weitere Highlights geben, auf die sich die Besucher, Aussteller und Kongressteilnehmer heute schon freuen können“, so Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin der Mesago Messe Frankfurt.
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