Fischer Elektronik bietet für Bauteile in den Gehäuseformen TO252 (D-Pak), TO263 (D²Pak) und TO268 (D³Pak) Kühlkörper an, die direkt auf kupferne Wärmespreizflächen auf der Leiterplatte aufgelö-tet werden. Da keinerlei Bohrungen benötigt werden, kann die Gestaltung der Wärme-spreizflächen relativ frei erfolgen. Die indirekte Wärmeableitung, bei der der Kühlkörper keinen Kontakt zum Bauteil hat, hat den Vorteil, dass sich die Montage einfach in den Bestückungs- und Lötprozess integrieren lässt. Die auf Spule gegurteten Kühlkörper können wie ein SMT-Bauteil behandelt werden.
EPP 181
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Auch dieses Jahr präsentiert Koh Young wieder aktuelle Trends und „State of the Art“ Technologie aus der optischen Inspektion und 3D-Messung auf der Productronica in München. Aber wir alle kennen das Problem voller Terminkalender, Reisebeschränkungen oder fehlender Zeit, um in…
Teilen:
