Die Messe für Systemintegration SMT/ES&S/Hybrid heißt ab diesem Jahr SMT/Hybrid/Packaging. Der Veranstalter Mesago will damit auf die steigende Bedeutung des Packaging hindeuten. Auf der Messe sind weiterhin die Bereiche Standardbauelemente, ASICs, Hybride, CAE, EDA, PCBs, Siebdruck, Bestückung, Löten und Test vertreten.
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