Manuelles Reparaturlöten muss für den Anwender schnell und praktisch von der Hand gehen. Deshalb hat Martin für die Hot-Beam-03-Unterheizung ein flexibles Tool entwickelt, um ein schnelles Halten der Leiterplatten zu ermöglichen. So können die Leiterplatten nun in Sekunden sowohl gespannt als auch in der Höhe variabel positioniert werden. Edelstahl-Klemmen mit einem Schnappverschluss halten Leiterplatten, deren Größe von ganz klein bis DIN-A4-Format variieren können. Selbst für Boards mit großen Steckern ist Platz. Der Handy-Fix 05 wird im Set geliefert, bestehend aus einer EGB-sicheren Grundplatte, einer magnetisch verschiebbaren Leiterplattenklemme und zwei Magnethaltern. Die Unterheizung mit Rapid-IR-Technologie ist zusammen mit dem neuen Tool ideal für das bleifreie Handlöten, denn mit der zum Patent angemeldeten Rapid-IR-Technologie erwärmt sich die Leiterplatte beim Handlöten mit der maximal zulässigen Aufheizgeschwindigkeit, und hält dann konstant die vereingestellte Solltemperatur von bis zu 150 °C. Die Unterheizung vermeidet somit die Überhitzung von Bauelementen, verbessert die Benetzung und verlängert die Lebensdauer der Lötspitzen.
EPP 441
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