Rostock Leiterplatten stellte sein Reparaturset für BGA-Chips vor, welches das Verfahren des Reballing/Rework von Ball Grid Arrays durch den Einsatz lasergeschnittener Metallschablonen vereinfacht. Die bauformabhängige Halterung nimmt zunächst das BGA und die Reballing-Schablone auf und gewährleistet das sichere Beschicken mit Lötkugeln. Nach dem Reballing wird in einer Druckvorrichtung mittels Lotpastenschablone auf dem BGA gerakelt, und das so vorbereitete Bauteil kann abschließend auf der Leiterplatte positioniert und gelötet werden. Das Set ist in eng bestückten Schaltungen eine zeitsparende Alternative zum Reparatur-Dispenser und kann sowohl für bleifreie als auch für bleihaltige BGAs und Lotpasten eingesetzt werden.
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