Sprühverfahren für Laser-Direktstrukturierung (LDS) erhöht Fertigungstiefe

Ein erstmals vorgestellter Lack läutet das Prototyping für dreidimensionale Schaltungsträger ein: Mit LPKF ProtoPaint LDS entstehen Leiterbahnen auf Kunststoffprototypen, seriennah direkt aus dem Layoutprogramm. LaserMicronics war an der Evaluation des Lackverfahrens beteiligt – mit guten Ergebnissen. „Mit dem ProtoPaint-LDS-Lack lassen sich fast beliebige Körper in dreidimensionale Schaltungsträger verwandeln. Erste Versuche mit Kundenanwendungen bestätigen das große Poten-zial“, erklärt der Geschäftsführer Lars Ederleh. LaserMicronics ist Dienstleister in der Mikromaterialbearbeitung und übernimmt die Prozessevaluation, Bemusterung und Auftragsfertigung auch für LDS-Komponenten. Der Proto-Print LDS-Lack macht das Prototyping sehr einfach. Im ersten Schritt wird ein Bauteil zum Beispiel durch Lasersintern, per Stereolithografie oder durch Fused Deposition Modeling (FDM) in einem 3D-Prototyping-Verfahren erstellt. Dieses Bauteil wird mit dem LDS -Zweikomponentenlack aus Grundlack und Härter lackiert. Für die Laserstrukturierung sind eine Schichtdicke von ca. 35 bis 40 µm sowie eine anschließende Trocknung erforderlich. Danach findet die Laserstrukturierung wie bei herkömmlichen LDS-Spritzgussbauteilen statt. Die Metallisierung zum Schluss erfolgt in der neu aufgebauten Metallisierungsstraße, die in einer Zusammenarbeit von LaserMicronics und der A.S.T. GmbH für die Belange des LDS-Verfahrens optimiert wurde. Die mit dem ProtoPaint-LDS-Verfahren erzielten Metallisierungser-gebnisse können sich sehen lassen. Sowohl Deckungsgrad, Schichtdicke und Schreibgeschwindigkeit entsprechen denen von Serienkunststoffen. Lars Ederleh erläutert die Vorzüge: „Mit dem Proto-Paint-LDS-Lack lassen sich seriennahe Prototypen in einem Tag erstellen, abhängig von der Komplexität des Designs. Wir haben damit eine starke Antwort auf die Frage nach dem LDS-Prototyping und bieten dieses Dienstleistung ab sofort an.“ Mit dm Angebotsspektrum deckt LPKF den kompletten Ablauf des In-house-Prototyping ab. Anfang der 90er Jahre kam die Entwicklung von Laser-systemen für die Leiterplattenfertigung und Mikroelektronik hinzu. Heute gehört LPKF zu den Weltmarktführern bei In-house Rapid PCB Prototyping und StencilLaser.