Ilfa setzt als Standardmaterial für flexible Leiterplatten Polyimid ein. In HDI-Flexleiterplatten (High Density Interconnection) wird mit Leiterbahnbreiten und Leiterbahnabständen von bis zu 100 µm gearbeitet, die Micro-Fineline-Technik (MFT) ermöglicht gar Strukturen bis unter 40 µm. Starrflexi-ble UTMs (Ultra Thin Multilayerboards), aufgebaut mit 50 µm dünnen Laminaten, sind für das Unternehmen derzeit noch Sonderanwendungen. Bei starrflexiblen Leiterplatten wird das Polyimid des flexiblen Teils üblicherweise mit einem starren Innenlagenlaminat verpresst. Es kann aber auch auf die Außenlagen gepresst werden. Die Anzahl der Lagen in einem Starrflexmultilayer unterliegen praktisch keiner Limitierung. Sie wird jedoch zumeist durch die wachsenden Kosten eingegrenzt.
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