Der MicroCut von LPKF eignet sich mit seinen Eigenschaften besonders für die Fertigung von High-End-Schablonen. Er schneidet beliebige Geometrien mit einem Durchsatz von bis zu 50.000 Öffnungen in der Stunde, und erreicht damit die erforderliche Produktivität für die Fertigung von Waferschablonen. Möglich wird dies hauptsächlich durch das Strahlablenkungssystem, das deutlich genauer als die gängigen X/Y-Tischsysteme arbeitet. Der Laser schneidet mit einem Fokusdurchmesser von 20 µm scharfe Konturen mit Radien bis zu 10 µm. Thermische Verformungen des Materials werden durch die PulseShape-Funktion auch bei höchster Packungsdichte vermieden.
EPP 432
Unsere Webinar-Empfehlung
Im Webinar wird auf die individuellen Anforderungen an den Einsatz von AOI-Systemen speziell in kleinen und mittleren Elektronikfertigungen eingegangen. Durch die Beantwortung konkreter, fertigungsrelevanter Fragen bietet es einen besonders praxisnahen Inhalt.
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