Microtec testet als Dienstleistung im Auftrag von Halbleiterherstellern und -anwendern Wafer und ICs mit vorgeschalteter Entwicklung der Testhard- und -software. Mittlerweile wurden auch andere Backend-Dienstleistungen wie Richten verbogener Pins, Burn-In und Gurten dazugefügt. Die Dienstleistungen bei der Qualifikation und Fehleranalyse von mikroelektronischen Bauelementen wurden seit 1996 um den Bereich Gerätefehleranalyse erweitert. Diese Erweiterung beruht auf der Erkenntins, dass letztendlich die Chips immer mehr die zentrale Funktion eines elektronischen Systems übernehmen. Ein wichtiger Teil dabei sind Ausfallanalysen. Dort ist es von großem Interesse herauszufinden, wie es in dem Gerät oder der Baugruppe aussieht, bevor es geöffnet wird. Hier bietet die Mikrofokus-Röntgenuntersuchung gute Möglichkeiten. Sie hat sich z.B. bewährt bei der Lötstellenprüfung, insbesondere an unzugänglichen Stellen wie bei BGAs, bei Rissbildungen in Leiterplatten oder in Kabelsteckverbindern. Durch die Partnerschaft zwischen Mikrotec und Phoenix/X-ray wer-den die Möglichkeiten der zerstörungsfreien Prüfung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen bei Mikrotec erweitert. Im Gegenzug baut Phoenix/X-ray seinen süddeutschen Stützpunkt bei Mikrotec auf. Die mittelfristige Zielsetzung ist der Aufbau eines „Center of Competence“ für technische Röntgendiagnostik im süddeutschen Raum, indem sowohl Dienstleistungen erbracht, als auch Röntgenmaschinen vertrieben werden.
EPP 154
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