LPKF präsentierte das Lasersystem MicroLine 350Ci zum stressfreien Trennen bestückter Leiterplatten, das eine höhere Schneidgeschwindigkeit aufweist als mechanische Verfahren und selbst für kleine Stückzahlen geeignet ist. Das Laserverfahren vermeidet Reststaub auf der Leiterplatte und schont empfindliche Bauelemente. Der Laser schneidet beliebige Konturen weit genauer als mechanische Schneidsysteme. Der stressfreie Schneidprozess und der minimale Schnittkanal ermöglichen eine Bauteilplatzierung bis in den Randbereich und damit bessere Auslastung des Nutzens. Das kompakte System eignet sich sowohl für die Integration in eine SMD-Fertigungslinie als auch als einzelne Arbeitsstation.
EPP 442
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
Teilen:
