Mit dem LPKF Microline 1000 E bietet die LPKF Laser & electrnics AG aus Garbsen ein preisgünstiges Lasersystem zum stressfreien Trennen von dünnen oder flexiblen Leiterplatten an. Das UV-Laserverfahren erzielt besonders exakte, gratfreie Schnittkanten auch bei komplexen Konturen. Für die Änderung der Produktion genügt es, den Datensatz in der Lasersteuerung anzupassen. Damit dies einfach vonstatten geht, liefert der Hersteller eine bedienerfreundliche Systemsoftware mit, die Daten direkt aus den gängigen Layoutprogrammen übernimmt. Das Einstiegssystem verarbeitet Boards bis zu einer Größe von 229 x 305 mm. Der integrierte Vakuumtisch hält die Leiterplatten sicher in Position. Weitere Spann- oder Haltevorrichtungen sind nicht erforderlich. Der Laser spielt seine Vorteile gegenüber konventionellen Trennverfahren insbesondere bei flexiblen und sehr dünnen Substraten aus.
Unsere Webinar-Empfehlung
10.10.22 | 10:00 Uhr | Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine…
Teilen:
