Pac Tech gibt den Verkauf einer PacLine 300 A50, eine nasschemische Anlage zur stromlosen Ni, Pd und Au – Metallisierung von modernen Halbleitern, an Diodes Incorporated in Plano, Texas, bekannt. Dabei handelt es sich um eine vollautomatische, in sich abgeschlossene, Massenfertigungsanlage mit integriertem Roboter-Handling der Wafer Carrier sowie einem Durchsatz von 150 Wafern pro Stunde und bis zu 600.000 8-Zoll Wafern pro Jahr.
Das System ist Teil eines schlüsselfertigen Prozess-Technologie-Transfers, inklusive firmeneigenem Prozess-Knowhow und einzigartigem Sortiment chemischer Betriebsmittel. Die dem Stand der Technik entsprechende Anlage vereint eine vollautomatische Chemical Delivery Unit (CDU) und eine SECS GEM Schnittstelle zur Kommunikation mit dem Facility-Host-System. Wie jede Maschine des Unternehmens sind auch das Design, die Hardware und die Software der PacLine 300 A50 konform mit den SEMI S2/S8/S14 Normen.
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