Die Electronics Gruppe von Henkel gibt die Kundenqualifizierung eines bleifreien SOIC-Gehäuses bekannt. Das Materialset beinhaltet die Moldmasse Hysol GR828H und den Die-Attach-Klebstoff Hysol QM1519 und vereint so Fließfähigkeit und geringe Wire-Sweep-Einflüsse mit Klebkraft. Das sowohl für 16-polige als auch für 14-polige SOIC-Gehäuse konzipierte Set erfüllt die Anforderungen für die bleifreie Fertigung in vollem Umfang. Das Materialset verwendet einen Cu/Ni/Au-Leadframe, die Materialeigenschaften für den Einsatz in spezifischen Klimabedingungen sind optimal ausgelegt. Das Gehäuse erzielte MRT-Sicherheit für MSL L1 bis 260 °C, was bedeutet, dass keine Delaminationen in den oberen Lagen oder am Pad eintraten. Nach der Lagerung bei hohen Temperaturen ergab der Test keinerlei Ausfall für einen Zeitraum von bis zu 3000 Stunden bei 210 °C.
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