Auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2004 sind Sie am richtigen Platz, um sich kompakt, übersichtlich und auf hohem Niveau über die neusten Trends in der Systemintegration in der Mikroelektronik zu informieren. 650 Aussteller, davon über 30% aus dem Ausland, zeigen Ihnen die innovativsten Produkte und stehen als kompetente Gesprächspartner zur Verfügung.
Die SMT/HYBRID/PACKAGING greift alle wesentlichen Entwicklungen und Trends der Branche auf. Messe und Sonderschauflächen, Foren und der Kongress vermitteln Ihnen die Informationen, die Sie benötigen, um den Anforderungen Ihrer Kunden an die Mikroelektronik gerecht zu werden.
Die neuesten Technologien im Bereich Leiterplatte sind das bestimmende Thema des SMT/HYBRID/PACKAGING Kongresses 2004. Unter dem Titel „Die Leiterplatte auf dem Weg zur Systemplattform durch integrierte Komponenten“ wird sich der Kongress einen Tag lang dieser Thematik widmen. Auch auf der Produktionslinie der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH steht in diesem Jahr die Leiterplatte im Mittelpunkt. Die auf der Linie live produzierte Baugruppe enthält die verschiedenen Integrationsmöglichkeiten, von diskreten Bauelementen über Embedded Components bis hin zu SoC- und SiP-Lösungen. Besonders freuen wir uns über die erstmalige Beteiligung des Verbandes der Leiterplattenindustrie (VdL) e.V., der u.a. auf dem Messeforum eine Diskussionsrunde zum Thema „Zukunftssicherung in der Leiterplattenfertigung – aber wie?“ leiten, und während der gesamten Messezeit als kompetenter Gesprächspartner präsent sein wird.
Mit der am 01.07.2006 in Kraft tretenden EG-Richtlinie ist die Umstellung auf bleifreie Elektronikfertigung ein Muss. Zahlreiche Aussteller und der Gemeinschaftsstand „Bleifrei“ zeigen Produkte und Lösungen, und mehrere Tutorials behandeln Facetten des Themas.
Ein weiteres für die Fachwelt wichtiges Thema ist die Optoelektronik und hier vor allem die opto-elektronische Leiterplatte, deren Weiterentwicklung und Erforschung in der Elektronikbranche eine Innovationsspitze darstellt. Auch dieser Aspekt wird auf einem Gemeinschaftsstand, auf dem Messeforum und in Tutorials behandelt.
Stellen Sie sich aus all diesen Angeboten ein individuelles Programm für ihren Messebesuch zusammen. Ich wünsche Ihnen auf diesem Weg erfolgreiche Tage auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2004.
Unsere Webinar-Empfehlung
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Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine zeitnahe schnelle Messung…
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