Technologie-Meeting Backside Reflow

Am 6. Mai 2004 fand bei Rehm ein Technologietag zum Thema Backside Reflow statt. Gemeinsam mit Endress+Hauser, die auch dieses Lötverfahren entwickelten, Würth Elektronik und DEK, konnte einem Fachpublikum diese Technologie sowohl in Fachvorträgen als auch live präsentiert werden. Mit dem Verfahren ist es möglich, zusätzliche Lötprozesse wie das Wellen- oder Selektivlöten einzusparen, und damit die Prozesskette zu verkürzen, was Kosten reduzieren hilft. Wesentliches Merkmal für das Backside-Reflow-Verfahren ist das Löten bedrahteter Bauelemente kopfüber, also mit dem Pack- age nach unten, zusammen mit den SMT-Bauteilen der Wellenlötseite in einem Reflowvorgang. Durch der von Endress+Hauser sowie Würth Elektronik speziell entwickelten Bohrlochgeometrie in der Leiterplatte, Soft Lock, werden die Pins der bedrahteten Bauelemente direkt nach dem Bestücken im Loch festgehalten bzw. fixiert. Dies ermöglicht das Kopfüber-Drehen der bestückten Leiterplatte, die dann ein zweites Mal reflowgelötet werden kann. Ein Reflowofen von Rehm gewährleistet die Kühlung der THD-Packages auf der Unterseite, während auf der Oberseite bleifreie Lötstellen realisiert werden können. Die Kombination von Strahlung und Konvektion garantiert dem Ofen eine hohe Flexibilität beim Parametrieren. Herr Hauptvogel von Endress+Hauser machte mit seinem Vortrag über den Backside-Reflow-Prozess den Anfang und zeigte die Einsatzmöglichkeiten sowie das kostensparende Potenzial auf. „Die Leiterplatte im Prozess – Vorstellung der Softlock-Technik“, war im Anschluss das Thema von Herrn Bensch von Würth Elektronik, gefolgt von Axel Lindloff, DEK, der über den Druckprozess für vorbestückte Baugruppen berichtete. Herr Lauer vom Fraunhofer IZM präsentierte dann die Ergebnisse einer Untersuchung zur Qualifizierung des Backside-Reflow-Verfahrens und der Zuverlässigkeit der zugehörigen Lötstellen. Dabei stellte sich heraus, dass abhängig von den gewählten Prozessparametern, Schwankungen in der Lötqualität bezüglich Porenbildung, Füllgrad und Ausbildung der Lotmenisken auftreten, ansonst aber die nach dem neuen Konzept hergestellten Lötverbindungen ein akzeptables Erscheinungsbild zeigen, das mit konventionellen durchkontaktierten Verbindungen vergleichbar ist. Herr Dr. Bell von Rehm präsentierte am Schluss in seinem Vortrag die Merkmale der vom Unternehmen neu konzipierten Lötanlage sowie die Besonderheiten des Backside-Lötprozesses. Nach den Vorträgen wurde das Backside-Reflow-Verfahren den über 100 Besuchern zur Verdeutlichung live auf einer Demolinie gezeigt.

EPP 407