Technologie-Tag zur Baugruppenfertigung der Zukunft

Werden wir elektronische Baugruppen auch in den nächsten Jahren immer noch in klassischer SMD Weise fertigen? Wie wird der Aufbau einer Leiterplatte in Zukunft gestaltet? Ist die aktuell kleinste Bauteilgröße 03015 bereits das Ende der Miniaturisierung? Wie lassen sich solche, mit dem bloßen Auge kaum noch erkennbare Teile erfolgreich fertigen? Wo sind die Grenzen und was erwartet uns und unsere Kunden? Der Technologietag bei Coronex am 19. November 2014 in Ratingen gibt einen kleinen Ausblick in die aktuellen Trends und Herausforderungen der modernen Elektronik-Fertigung. Gemeinsam mit den Rehm Thermal Systems, Häusermann und Seho Systems wird über den aktuellen Stand der SMD-Fertigung von elektronischen Baugruppen und Geräten informiert und ein Ausblick auf zukünftige Entwicklungen in diesem Bereich gegeben. Rehm Thermal Systems ist bekannt für seine innovativen Technologien im Bereich des Reflow-Lötens und bereichert diese Veranstaltung mit einem Vortrag zu dem Thema: „Mit den Kleinsten Großes bewirken – Erste Erfahrungen mit 03015 Components“. Die Firma Häusermann vergleicht in ihrem Vortrag die Technologien für mehrdimensionale Leiterplatten und die Firma Seho Systems berichtet in ihrem Vortrag mit dem Titel: „Der Lötprozess im 21. Jahrhundert: Kontrolliert, ohne Biorhythmus und auf dem Weg zur Smart Factory“ über die Entwicklungen beim Wellenlöten bevor Wolfgang Motzek von Coronex das Thema der Veranstaltung wörtlich nimmt und mit dem Titel „Elektronikfertigung Heute und Morgen – Quo vadis Coronex?“ anschaulich Beispiele aus dem Unternehmen vorstellt.

Es erwartet Sie ein informationsreicher Tag mit Fachvorträgen rund um die Baugruppenfertigung, eine interessante Table-Top Ausstellung mit weiteren Firmen aus dem Umfeld der Elektronikfertigung sowie vielen Gelegenheiten für Gespräche und der Möglichkeit zu einem Rundgang durch die Produktion des Veranstalters.