Technologieforum im IISB Erlangen

Die Firmen der straschu-Elektronikgruppe haben am 15. Februar 2007 Kunden und Interessenten in das Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie eingeladen, um über die neuesten Technologien und praktischen Erfahrungen rund um die Elektronikfertigung zu informieren. Zur Begrüßung gibt der Prokurist und Vertriebsleiter der straschu Industrie-Elektronik einen Überblick über die Gastgeber. So werden im Fertigungszentrum der Industrie-Elektronik mit einer vollautomatischen inlinefähigen Selektivlötanlage zuverlässige Lötungen der nicht reflowfähigen Bauelemente hergestellt und typische Schwachstellen auf komplexen Boards vermieden. Seit Anfang 2003 widmet sich das Unternehmen dem Thema der RoHS-konformen Baugruppenfertigung und produziert seit der zweiten Jahreshälfte 2004 diese Produkte in Serie. Mit der Erweiterung des Produktionsbereichs um 1200 m² im letzten Jahr auf ca. 2000 m², voll klimatisiert und mit durchgängigem ESD-Schutz ausgestattet, sowie den Aufbau einer weiteren SMD-Linie in 2007 einschließlich eines weiteren AOI-Systems werden die Kapazitäten stetig dem Markt angepasst. Die Mitarbeiterzahl wurde im letzten Jahr um mehr als 15 auf 100 Personen erhöht. Das Unternehmen versteht sich als Systemhaus, das vom Pflichtenheft bis zum fertigen Subsystem die komplette Leistung oder auch nur einzelne Komponenten rund um die Elektronik liefert. Johannes Neutzling, der Geschäftsführer der Rostock Leiterplatten zeigte in seinem Vortrag „Aktuelle Merkmale und Regeln für SMD-Metallschablonen“ auf, dass sich die gelaserte Metallschablone beim Lotpastendruck durchgesetzt hat und inzwischen ein bewährtes Werkzeug für den Kleberauftrag ist. Auch werden Erfahrungen im bleifreien Schablonendruck erläutert und neue Einsatzgebiete wie BGA-Rework, Leitkleber- und Wärmeleitpastenauftrag vorgestellt. Als Mitglied der Betriebsleitung und Leiterin des CAM-Bereichs der straschu Leiterplatten stellte Sylvia Liemer diesen Bereich vor. In dem Vortrag „Definition und Layoutvorgaben zur Leiterplattenherstellung“ lag der Schwerpunkt beim Design Rule Check, den Standardvorgaben zur Layoutprüfung. Im Detail wurden die Test- und Überarbeitungsmöglichkeiten der vom Unternehmen verwendeten Software vorgestellt und anhand von Beispielen die Möglichkeiten von Fehlinterpretationen der Layoutdaten und deren Vermeidung dargestellt. Jan-Dierk Büsselmann zeigte anschließend „Aktuelle Trends in der Leiterplattentechnologie“ auf und sprach über die Vorteile des Laserschneidens von Flexmaterialien, eine Technik mit der den Anforderungen nach unterschiedlichen Formen und Präzision in der Leiterplattentechnologie nachgekommen werden kann. Der Geschäftsführer des Fertigungszentrums der straschu Industrie-Elektronik Gerald Nitsch gibt mit seinem Vortrag „Qualitätsorientierte Baugruppenfertigung“ einen Einblick in die Herstellung von Prototypen, kleinen und mittleren Serienlosgrößen elektronischer Baugruppen und deren Qualitätsanforderungen. Die Vielfalt der im Unternehmen produzierten Baugruppen erfordern angepasste Fertigungsverfahren und Betriebsmittel. Als Gastredner referierte dann zum Schluss Ronald Block von der Prüftechnik Schneider & Koch über die „Steigerung der Qualität durch AOI“. Erläutert wurde die Qualitätssicherung der Serienfertigung mit Hilfe eines AOI-Systems. Die unterschiedlichen Verfahren und Strategien der am Markt angebotenen Systeme wurden vorgestellt und die Besonderheiten des bleifreien Lötens betrachtet. Eine Wirtschaftlichkeitsberechnung belegte noch, dass sich der Einsatz eines AOI-Systems in kurzer Zeit amortisiert.

SMT, Stand 9-202

EPP 409