Noch nicht lange her, und schon hat die SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg ihre Pforten geschlossen. Drei Tage Messegeschehen, die für einige aus der Elektronikbranche wochenlange Vorbereitungszeit und vollen Einsatz gefordert haben. Und schon ist es wieder vorbei: Die Aussteller sind an der Bearbeitung ihrer Leads und möglichen Aufträgen, während die Besucher ihre dort gewonnenen Eindrücke sacken lassen können.
In diesem Jahr war das Schlagwort Industrie 4.0 nahezu allgegenwärtig. Der Frage, was dies für die Elektronikfertigung bedeuten könnte, ging u.a. die Fertigungslinie Future Packaging nach. Auf diesem Gemeinschaftsstand haben sich namhafte Unternehmen aus der Branche zusammengetan, um unter dem Titel „Industrie 4.0 – Mit neuen Technologien auf dem Weg zur Losgröße 1“ mögliche Wege live aufzuzeigen. Durch das effiziente Zusammenspiel von Industrie und Forschung wurde die Möglichkeit geschaffen, den Besuchern die Leistungsfähigkeit der Maschinen in einem produktionsnahen Umfeld zu präsentieren. Denn heute geht es um mehr, als „lediglich“ effektive, robuste und flexible Prozesse zu schaffen. Zur Sicherung des Wettbewerbserhalt, muss die vierte industrielle Revolution in Form der intelligenten Vernetzung von Produkt und System sowie in gleichem Maße der Maschinen unterein-ander, greifen. Einen Nachbericht zur SMT Hybrid Pacakging finden Sie auf den Seiten 14 und 15.
Ein weiterer Trend, hingehend zur steigenden Komplexität und mehr Funktionen auf einem Board, stellt die Maschinenhersteller vor zusätzliche Herausforderungen. Herausforderungen, die sich in punkto Schablonendruck, Bestücken, Löten oder Qualitätssicherung zeigen. Blicken wir auf den Bestückungsprozess. Um HighDensity-Anwendungen, bei der Submodul-Fertigung oder Embedded Technologien im SMT-Bereich prozesssicher bestücken zu können, bedarf es mehr als einer genauen Platzierung der Bauteile. Worauf es ankommt, das lesen Sie in unserer Titelstory auf den Seiten 20 bis 22, und erfahren mehr zum prozess- sicheren Bestücken hochverdichteter Baugruppen.
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