Löten, 3D-Bestückung und die Zukunft des Hochpräzisions-Siebdrucks waren die Themen des Technologietags von Essemtec mit über 100 Interessierten. „Essemtec ist ein technologie-getriebenes Unternehmen“, sagte Geschäftsführer Martin Ziehbrunner in seiner Begrüßungsansprache. Über 15 % des Umsatzes investiert man in die Entwicklung und Weiterentwicklung. „Wenn man einen Maschinenbau-Ingenieur gefragt hätte, gäbe es heute kein SMD.“ Mit dieser Aussage verdeutlichte Günther Grossmann (EMPA, Schweiz), dass in der SMD-Technologie Materialien mit sehr unterschiedlichen Wärmeausdehnungs-Koeffizienten formschlüssig verbunden werden. Dies sei eine Ursache für viele Lötfehler und Ausfälle. Layouter müssten sich deshalb sehr genau mit den Vorgängen beim Löten beschäftigen. Er zeigte auch auf, dass neue Technologien noch größere Herausforderungen mit sich bringen werden, allen voran Leiterplatten mit Embedded Components und 3D-MID.
Detaillierte Informationen zu 3D-MID präsentiert Marcel Freiermuth, Verantwortlicher für den Bereich Solutions des Veranstalters. Besonders in der Sensortechnik und in der Beleuchtungsindustrie seien die Vorteile von 3D-MID erkannt und genutzt worden. „Für das 3D-Dispensen und 3D-Bestücken haben bisher nur Spezialmaschinen zur Verfügung gestanden“, sagte der Referent. Essemtec baut deshalb gegenwärtig in Zusammenarbeit mit einem Kunden erstmals ein 3D-Dispens- und Bestückungsautomat, der sich wie eine normale 2D-Bestückungsmaschine in eine Fertigungslinie integrieren lassen wird. „In der Zukunft brauchen wir einen Siebdrucker, der Strukturen von 5 bis 10 µm mehrlagig übereinander drucken kann“, erklärte Joachim Biegel, Produktmanager für Drucksysteme. Heute sind weder Maschinen noch Pasten oder Siebe für solche Prozesse verfügbar. Der Redner weiter: „Die organische Elektronik und die Solarindustrie haben ein riesiges Wachstumspotential.“ Diese Industrien werden entsprechende Entwicklungen vorantreiben. Florian Schildein, Verkaufs- und Marketingleiter, freute sich über den gelungenen Tag: „Das große Interesse zeigt, dass wir in Technologiefragen alle zusammen arbeiten müssen, um die zukünftigen Herausforderungen meistern zu können.“
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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