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Test-Systemfamilie zur kosteneffizienten On-Board-Programmierung

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Test-Systemfamilie zur kosteneffizienten On-Board-Programmierung

Test-Systemfamilie zur kosteneffizienten On-Board-Programmierung
Anlässlich der Fachmesse SMT/Hybrid/Packaging 2013 gab Göpel electronic die Markteinführung eines weiteren Inline-Produktionssystems der Rapido-Familie zur High-Speed In-System-Programmierung sowie zum Boardtest auf Basis neuester Embedded System Access (ESA) Technologien bekannt. Das neue Modell mit der Bezeichnung RPS3000-S32XL bietet eine stark vergrößerte Nutzen-Fläche für Multi-Board-Panels von bis zu 500x500mm. Es basiert auf einer weiterentwickelten Scanfnlex-Architektur mit Short-Wire Interface für bis zu 32 Sites. Das System unterstützt beidseitige Kontaktierungen bis zu 3000 Nadeln. Das System wurde für die schnelle und zuverlässige In-System-Programmierung nichtflüchtiger Speicher wie Flash, MicroController (MCU) und Programmable Logic Devices (PLD) konzipiert und kann zusätzlich mit Teststrategien wie Boundary Scan, Processor Emulation, Chip Embedded Instruments oder Funktionstest kombiniert werden. Dabei können diese Prozeduren parallel auf bis zu 32 in einem Panel integrierten Boards stattfinden. Zusammen mit der patentierten Handling-Mechanik vereint das skalierbare Gesamtsystem damit die Vorteile einer voll flexiblen Programmierlogistik mit höchstem Produktionsdurchsatz. Der Einsatz des Systems hilft somit Anwendern, sowohl die Lagerhaltungskosten als auch die totalen Produktionskosten signifikant zu senken.

„Die Rapido Systemfamilie nimmt in unserer strategischen Planung für Produktionsausrüstungen zum Embedded System Access eine Schlüsselstellung ein. Mit dem neuen XL-Modell können wir jetzt auch die Kundenforderungen nach deutlich größeren Panel-Dimensionen erfüllen“, freut sich die Marketing Managerin Bettina Richter. „Gleichzeitig sind wir durch die Erweiterung der Modellpalette im Verbund mit den verfügbaren Optionen und unserem kundenspezifischen Engineering noch besser in der Lage, im Preis-Leistungs-Verhältnis optimal auf die Applikation abgestimmte schlüsselfertige Lösungen zu liefern.“
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