Die Firma Schiller stellt seinen High Speed Wafer Sorter zur Maximierung der Leistung und Produktivität vor, der eine vollautomatische Messung, Sortierung und Lagerung von 300 mm Wafern für den beidseitigen Polierprozess zur Verfügung stellt. Die Maschine besteht aus vier Input- Loadports für Wafer Carrier, einen Input-Handling-Roboter, einen Prealigner mit OCR-ID-Leser, ein Dicken- und Widerstandsmesssystem, eine Zwischenlagerung für 800 Wafer, einen Output-Handling-Roboter sowie sieben Output-Loadports für Wafer-Carrier. Von der System-Manager-Software der Maschine wird die geeignete Rezeptur geladen, und der Sortiervorgang über die SECS/GEM-Host-Kommunikation gestartet. Der Host steuert den gesamten Prozess des Handlingsystems . Nach der Analyse aller Messdaten bestimmt die System-Manager-Software der Maschine die Anordnung der Polierlose je nach ihrer Stärke in dem Zwischenlager. Die Wafer werden auf der Basis ihrer Stärkenabweichung in Chargen von je 15 Stück eingeteilt und in einen Output-Carrier gelegt. Alle defekten Wafer werden anhand des Widerstands- und Stromtests erkannt und in einen separaten Output-Loadport aussortiert.
SMT, Stand 4-347
EPP 493
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
