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Testplattform für Highend-SoC-Bauteile

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Testplattform für Highend-SoC-Bauteile

Testplattform für Highend-SoC-Bauteile
Advantest stellt eine neue Konfiguration der Testplattform T2000 vor, die ein kleineres MS-Mainframe, ein 125 MHz digitales Testmodul und ein 500 mA Mehrfach-Stromversorgungsmodul hat, und sich speziell für SoC-Bauteile der mittleren Leistungsklasse eignet. Die Testlösung stellt für die Produktion eine optimal konfigurierbare Testplattform zur Verfügung. Das MS-Mainframe erlaubt einen Test der Bauteile mit einer optimalen Kostenstruktur sowie eine im Vergleich zum Mainframe der Highend-Modelle eine Reduzierung der Kosten und Grundfläche um 40%. Die Anzahl der Site CPUs, welche die verschiedenen Testfunktionen des Testers steuern, konnte auf eine einzige CPU optimiert werden, was einem Achtel der bisherigen Anzahl in den vorhergehenden Mainframes entspricht. Auch die Anzahl der Stromversorgungen in der Mainframe wurde reduziert. Es stehen unterschiedliche Kühlungsmethoden zur Auswahl, das Main- frame verfügt damit über eine minimale Grundkonfiguration. Das Mehrfach-Stromversorgungsmodul unterstützt 32 Kanäle pro Modul, wodurch sich bis zu 128 Bauteile parallel prüfen lassen. Die offene Plattformarchitektur führt zu einer hohen Flexibilität der Systemkonstruktion, Mainframe und Testkopf können mit anderen spezifikationskonformen Testmodulen kombiniert werden.

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