Aries Electronics, im Vertrieb von Infratron, hat einen Testsockel entwickelt, der zum Einsatz mit verschiedenen Gehäusetypen, wie zum Beispiel BGA, MLF und auch SRAM- und DRAM-Bausteine, geeignet ist. Der Sockel wird auf einen Adapter aufgesetzt, der auf den bestehenden Footprint der Leiterplatte in einem Standard-Reflowprozess aufgelötet wird. Er nimmt beliebige Gehäuseformen bis 13 x 13 mm x 1,52 mm Größe, bei einem minimalen Rastermaß von 0,8 mm, auf. Die Einfügedämpfung beträgt 1 dB bei 5 GHz, die Lebensdauer wird mit 100.000 Öffnungszyklen angegeben.
EPP 462
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