Für Lebensdaueranalysen von ICs und zur Prozesskontrolle werden Untersuchungen auf Phänomene wie Elektromigration immer wichtiger. Verstärkt wird dies durch schrumpfende Geometrien und höhere Ströme bei kleineren Betriebsspannungen, die zu extremen Stromdichten in den Leitern führen. Das Reliability-Testsystem 1164 von Aetrium (Vertrieb Synatron) weist eine pa-rallele Architektur auf, sie ermöglich, das System von 16 bis zu 1.024 DUTs zu skalieren. Im Vollausbau stehen 64 unabhängige Temperaturzonen zur Verfügung. Jede Zone ist an ein eigenes Applikationsmodule angeschlossen, das Meßdaten aufnimmt und an den Controller weiterleitet. Durch diese Parallel-Architektur kann auf lange und störanfällige Signalkabel sowie auf Relais-Schaltfelder verzichtet werden, das hat hohe Störsicherheit zur Folge. Module für 250 und 350 °C sowie noch höhere Temperaturen sind verfügbar. Die spezielle DUT-Kontaktierung verhindert Korrosion der Anschlüsse. Applikationsmodule sind für Elektromigrations-Tests, Konstantspannungs und Hot-Carrier-Untersuchungen verfügbar. www.synatron.de
EPP 246
Unsere Webinar-Empfehlung
10.10.22 | 10:00 Uhr | Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine…
Teilen:
