Der Memory-Tester T5372 von Advantest reduziert beim Wafertest und dem Test von in Gehäusen montierten Speicherchips, sowie speziellen Speicherbauteilen wie Multi-Chip-Packages, die Testzeit nach eigenen Angaben um ca. 30%. Mit einer Testgeschwindigkeit von bis zu 143 MHz/286 MHz (im DDR-Modus) ist der Tester doppelt so schnell wie sein Vorgängermodell, wodurch die immer schnelleren Bauteile unterstützt werden können. Zusätzlich lassen sich durch die optionalen Funktionen zur Fehleranalyse, wie die Fail Bit Compress Engine, die die Übertragung der Fehlerdaten beschleunigt, und der Address Fail Memory, die einen Dual-Mode-Betrieb des Fehlerspeichers erlaubt, die Wafer-Testzeiten, und damit auch die Kosten, verringern. Der Tester ermöglicht einen parallelen Test von 128 Bauteilen und ist mit ein oder zwei Teststationen verfügbar, wobei jede maximal 32 DC-Einheiten und 128 programmierbare Stromquellen beinhaltet. Er ist kompatibel zu seinem Vorgängermodell, vorhandene Testprogramme und Probe Cards können weiter genutzt werden, und ein nahtloser Upgrade ist möglich.
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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