Thermal Pads für kosteneffiziente Fertigung und mehr Entwärmungsleistung

Dow Corning hat die Dispensable Thermal Pads vorgestellt, gezielt entwickelt für kostengünstigeres Wärmemanagement im Bereich der Hochleistungselektronik. Die Technologie ist auf Anwendungen wie LED-Lampen und -Leuchten, Datenserver, Telekommunikationsgeräte und elektronische Komponenten für Transportmittel ausgerichtet. Die Materialien gestatten einen schnellen, präzisen Auftrag wärmeleitfähiger, aushärtender Silikonelastomere mit kontrollierter Schichtdicke in komplexen Geometrien. Gleichzeitig sichern sie ausgezeichnete Wärmemanagement-Eigenschaften und reduzierte Fertigungskosten.

„Die erneute Portfolio-Erweiterung silikonbasierter Lösungen für das Wärmemanagement unterstreicht, wie genau wir die industrieweiten Trends verfolgen und die Fachkompetenz unseres Unternehmens zur Entwicklung von Materialien und Fertigungstechniken nutzen, um passende Lösungen für die dringendsten Herausforderungen unserer Kunden anbieten zu können“, sagt Margaret Servinski, Global Manager, Thermal Management Materials. „Im Vergleich mit traditionellen, vorgefertigten Wärmepads lassen die Dispensable Thermal Pads mehr Designfreiheit, vereinfachen die Fertigung und verbessern das Wärmemanagement – und tragen so dazu bei, die Gesamtbetriebskosten der Fertigung für elektronische Baugruppen zu senken.“ Die Technologie ermöglicht potentielle Einsparungen bei den Materialkosten von 30 bis 60%, da der typische Verschnitt konventionell gefertigter Wärmepads entfällt. Hinzu kommen erhöhte thermische Leistungsfähigkeit und kürzere Fertigungszyklen. Die flüssigen Silikonmaterialien können in gängigen Sieb- oder Schablonendruckverfahren oder mit Standarddosiergeräten aufgetragen werden. Im Allgemeinen passen sich die Pads selbst komplex geformten und unebenen Substraten sehr gut an und härten an Ort und Stelle aus. Das erschließt höhere Durchsatzraten und mehr Flexibilität gegenüber dem Aufbringen vorgefertigter Pads. Die neue Produktlinie umfasst vier Typen, die nach Wärmeleitfähigkeit und Schichtdickenkontrolle unterschieden werden: Dispensable Thermal Pads TC-4015 und TC-4016 mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5W/mK; TC-4025 und TC-4026 bieten eine Wärmeleitfähigkeit von 2,5W/mK. Die TC-4016 und TC-4026 Pads sind mit Glaskugeln zur Schichtdickenkontrolle versehen. Alle Typen der neuen Produktlinie haften gut auf gängigen Elektroniksubstraten, wie Aluminium und Leiterplatten. Da sie außerdem ohne Glasfasern auskommen, bieten sie geringen Wärmewiderstand, ausgezeichnete Druckverformbarkeit und ein zuverlässiges, hochwertiges Wärmemanagement über die gesamte Produktlebensdauer.

www.dowcorning.com Dispensable Thermal Pads von Dow Corning bieten kosteneffizientere Fertigung und erhöhte Entwärmungsleistung für die Elektronik