Mit einer verbesserten Wärme-Leitfähigkeit durch mineralische Füllstoffe präsentieren sich die neuen Klebstoff-Filme der Serie 88 von 3M. Charakteristisch für sie ist darüber hinaus ein guter Oberflächenkontakt, der hohe Verbindungsfestigkeiten ermöglichen soll. Das mit einem Acrylat-Klebstoff ausgerüstete Material eignet sich vor allem zum Verkleben von Kühlkörpern mit vielen unterschiedlichen elektronischen und Wärme erzeugenden Komponenten wie etwa IC-Packages und Leiterplatten. Permanente Verbindungen sind damit schnell und ohne lange Aushärtezeiten schon bei Raumtemperatur realisierbar. Mit der Zeit und durch hohe Temperaturen baut sich die Haftkraft weiter auf. Bei vielen Anwendungen erübrigen sich nach Herstellerangaben wegen der hohen elektrischen Durchschlagsfestigkeit zusätzliche Isolierlagen. Ohne starres Trägermaterial passt sich der Film auch unebenen oder unregelmäßigen Oberflächen an. Weitere mechanische Verbindungen wie Clips, Klammern oder Schrauben, aber auch die Anwendung von Wärmeleitpasten sind dadurch nicht mehr notwendig. Die Klebstofffilme sind auf 33-m-Rollen in den Dicken 0,13, 0,25 und 0,38 mm erhältlich, die Breite ist von 50,8 bis 355,6 mm wählbar.
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