Thermische Systemlösungen

Die Elektronikbranche wächst weltweit ungebremst, und obwohl mehr als 50% aller SMT-Fertigungslinien in Asien stehen, kann sich Deutschland im globalen Wettbewerb weiterhin behaupten. Der Schlüssel zum Erfolg sind moderne und produktive Maschinen, innovative Technologien und ein gut ausgebildetes Fachpersonal. So boten die Technologietage bei rehm Anlagenbau in Blaubeuren unter dem Leitsatz „Innovative Konzepte für thermische Systemlösungen“ eine gute Gelegenheit, neue und innovative Löt- und SMT-Technik im Detail und live zu sehen. Neben sechs Fachvorträgen konnten drei Workshops technologische Themen rund um das Löten vertiefen und in Gesprächen zwischen Teilnehmern und Ausstellern fand ein Wissens- und Erfahrungsaustausch statt. Andreas Schilpp, Produktmanager von Würth Elektronik machte den Anfang mit einem Vortrag über den Aufbruch in die dritte Dimension, nämlich 3D-Leiterplatten mit Starrflex-Technologie. Es war zu hören, dass diese mehrdimensionalen Leiterplatten neben Platz- und Gewichtsersparnis auch mehr Zuverlässigkeit durch reduzierte Verbindungsstellen schaffen. Die Bestückzeit verringert sich und Montage sowie Test sind vereinfacht. Die Starrflex-Technologie wird auf vorhandenem Equipment wie starre Leiterplatten verarbeitet. Des Weiteren lassen sich die Leiterplatten flach im Mehrfach-Nutzen bestücken, löten und testen, sowie trennen, formen und montieren. Dann zeigte er noch Ansätze zur Kostenreduktion auf, erklärte den Prozess der Starrflex-Verarbeitung und sprach über mögliche Anwendungen. Vorteilhaft sind eine Gesamt-System-Betrachtung (Design-to-cost) und die Designunterstützung während der Entwicklung. Mit der Thematik Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen schloss sich Dr. Friedrich-Wilhelm Wulfert von Freescale an. Er demonstrierte in einem Video, was Cracking bedeutet. Thomas Lehmann von Christian Koenen sprach über die Spezialität des Unternehmens, den modernen Schablonentechnologien. Die Road Map der Schablonenfertigung zeigt in Richtung neuer Materialien, Nanobeschichtung, verbesserte Lasersysteme, mehrstufigen Schablonen mit noch dünneren Endstärken, der Verwendung anderer Pastenklassen und neuartigen Nachbearbeitungsverfahren. Die Temperaturprofile für das Reflowlöten war Thema von Dr. Max Poech vom Fraunhofer Institut Siliziumtechnologie ISIT. Der Vortrag behandelte die Messung des Temperaturprofils, die Bewertung des Temperaturverlaufs und welche Mechanismen laufen dabei ab, sowie eine Vorhersage des Reflow-Lötprofils. Rosella Silvani von Solvay Solexis gab in ihrem Vortrag „Galden Fluids for Vapour Phase Soldering“ einen Überblick über die Flüssigkeiten, Produkte und Anwendungen und klärte die Umweltfragen. Den Schluss der Vorträge machte Dr. Hans Bell von rehm Anlagenbau mit seinen Erfahrungen bei Konvektion versus Kondensation. Er erklärte die beiden Verfahren und verglich diese miteinander. In den anschließenden Workshops voidfreies Löten mit der CondensoBatch Vakuum, Temperaturmessungen mit der VX sowie Lötwärmebeständigkeit von Elektrolyt-Kondensatoren und Lötfehler konnten die Teilnehmer dann tiefer in die Materie einsteigen. Zwei Demolinien, eine SMD-Linie mit integrierter VisionX in Zusammenarbeit mit E.G.O Oberderdingen und eine Demo-Linie zum voidfreien Löten mit der CondensoLine verdeutlichte die technologische Kompetenz des Unternehmens. Produktpräsentationen und eine Ausstellung von Partnerfirmen gab Gelegenheit, sich alles genauer anzusehen, und den rund 200 Teilnehmern ein „Rundum-Wissenspaket“ an thermischen Systemlösungen mitzugeben.

EPP 405