Zum selektiven bleifreien Löten in der Durchstecktechnik bietet Zevac das Rework-Gerät SSM 4A an, das für Leistungshalbleiter, Spulenkörper, Sensoren, Transformatoren und andere hochwertige, vielpolige Bauteile mit seinem ergonomischen Design eine „Bank“ für schnelles und produktives Arbeiten bedeutet. Es ist geeignet für selektives Nachlöten, für Prototypen und kleine Serien. Für die installierten SSM 4-, SSM 9– und PCBRM-Geräte sind Umrüstsätze auch mit Stickstoffoption erhältlich.
EPP 440
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
Teilen:
